6.8высокая
BDU:2026-05033
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с выходом операции за границы буфера в памяти, позволяющая нарушителю вызвать повреждение памяти
Опубликовано: 2026-04-13
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю вызвать повреждение памяти
Затрагиваемое ПО и версии
SD 8 Gen1 5GWCD9380WSA8830WSA8835AR8035SM8475PSnapdragon 8 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 8+ Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon X75 5G Modem-RF SystemImmersive Home 214 PlatformImmersive Home 216 PlatformImmersive Home 316 PlatformImmersive Home 318 PlatformIPQ5010IPQ5028IPQ8076IPQ8078QCA9889QCN5024QCN5124QCN5154QCN5164QCN6122QCN6132QCN9100IPQ9574QCA9888QCC2073QCC2076QCN9022
Способ устранения
Использование рекомендаций производителя:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/april-2026-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 6.8 — высокая опасность |
Источники и патчи