6.8высокая
BDU:2026-05035
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с выходом операции за границы буфера в памяти, позволяющая нарушителю вызвать повреждение памяти
Опубликовано: 2026-04-13
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю вызвать повреждение памяти
Затрагиваемое ПО и версии
WCD9380WSA8830WSA8835AQT1000Snapdragon 460 Mobile PlatformSnapdragon 662 Mobile PlatformSnapdragon 8c Compute Platform (SC8180XP-AD) "Poipu Lite"Qualcomm® Video Collaboration VC3 PlatformQCA0000FastConnect 6700FastConnect 6900FastConnect 7800WCD9370WCN3950WSA8810WSA8815WSA8840WSA8845WSA8845HQCM5430QCM6490WCD9340WCD9341WCD9375WCD9385WCN3988FastConnect 6200FastConnect 6800QCA6391QCA6420
Способ устранения
Использование рекомендаций производителя:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/april-2026-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 6.8 — высокая опасность |
Источники и патчи