6.8высокая
BDU:2026-05036
Уязвимость модуля Power Management IC микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, позволяющая нарушителю вызвать повреждение памяти
Опубликовано: 2026-04-13
Описание
Уязвимость модуля Power Management IC микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с копированием буфера без проверки размера входных данных. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю вызвать повреждение памяти
Затрагиваемое ПО и версии
WCD9380QCA0000FastConnect 6900FastConnect 7800WSA8840WSA8845WSA8845HWCD9385SC8380XPWCD9378CX2000077X2000086X2000090X2000092X2000094XG101002XG101032XG101039Кельн
Способ устранения
Использование рекомендаций производителя:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/april-2026-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 6.8 — высокая опасность |
Источники и патчи