7.1высокая
BDU:2026-05038
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с выходом операции за границы буфера в памяти, позволяющая нарушителю повлиять на конфиденциальность, целостность и доступность информации
Опубликовано: 2026-04-13
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, повлиять на конфиденциальность, целостность и доступность информации
Затрагиваемое ПО и версии
WCD9380WSA8830WSA8835AR8035Snapdragon X75 5G Modem-RF SystemQCC2073QCC2076Snapdragon 8 Gen 3 Mobile PlatformSnapdragon X72 5G Modem-RF SystemSXR2250PQCA6777AQQCA6787AQSM8750PWCN7860WCN7861WCN7880WCN7881FastConnect 6700FastConnect 6900FastConnect 7800WCD9370WCD9390WCD9395WSA8810WSA8815WSA8832WSA8840WSA8845WSA8845HQCA6797AQ
Способ устранения
Использование рекомендаций производителя:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/april-2026-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 7.1 — высокая опасность |
Источники и патчи